TAISEI CORPORATION
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ヒートシンクは、各電子機器などを冷却し放熱する他のもので、各大きさは様々です。
当社のマシニングセンタによる複雑加工も可能で、押出形材が豊富でお客様ニーズに適合した素材選択が可能です。
【大型半導体用ヒートシンク】フィン高さ寸法が自由に設定できます。
【LSI用ヒートシンク】 設計時に於けるスペース等の諸問題を解決すべく、H・W・L各寸法と角ピン寸法が自由に設定できるヒートシンクです。
【中型ヒートシンク】 中型品は、大型マシニングセンターによる複雑加工が可能です。
直接ヒートシンクに取付けられるように設計され、限られたスペースでの使用に理想的なアルミケース入り巻線抵抗器の幅広いラインナップ。
テープ状かワイヤ状の抵抗線を高い熱伝導性を持つセラミック巻芯に巻き付け、高温封止用材と共に硬質アルマイト製ケースにトランスファー成形しています。
非常に高い絶縁抵抗に加え、優れた防湿性と熱伝導性を示します。
ヒートシンク・メタルグラッド抵抗器の他にも下記写真のような様々な用途・仕様に合わせた加工を行います。 複雑な図面など弊社は責任を持って作業させていただきます。